热解石墨

PYROID®热解石墨(PG)是一种专门的, “五九””纯洁, 化学气相沉积, 碳产品 种植 每个原子都有独特的热量, 电气和化学性能，包括优越的EMI性能. 这些材料适用于极端温度高达6000°F(3300°C)和腐蚀性环境, 在其(a-b)平面上像铜一样传导热量，在(c)厚度方向上像陶瓷一样绝缘. 这是我们独家加工的结果 过程 我们实现了极低的颗粒物和氟基气体的化学抗性，为等离子体和氟基气体的问题提供了解决方案 半导体 蚀刻系统. 除了, 已确定PG具有高度抗磁性, 有利于增强成像工艺在医学上的应用.

热源集团提供零件和CNC加工， of 直径可达18英寸. (46厘米)，厚度可达1英寸. (2.5 cm). 我们提供定制的独立PG沉积形状，直径可达18英寸. (46厘米)和不同的壁厚. 形状可以制造如圆柱形管, 球形穹顶, 棒, 盘子, 视锥细胞, 以及其他复杂的几何图形.

我们也是特殊级别的独立PYROID®热解石墨薄膜(2-75 μ m厚度)用于高能和辐射项目的领先供应商. 具有独特的热和电特性.

PYROID®热解石墨用于工业面临的问题应用，导致温度过高, 压力, 腐蚀, 和摩擦, 需要一个轻量级的材料解决方案.

技术数据

下面列出了热解石墨的加工过程的一般描述和关键性能的总结. 摘要还列出了产品的重要参数，因为它属于热管理的应用.

• PYROID®热解石墨与多晶石墨明显不同，属于专业类别. 无颗粒组分和独特的CVD结构沉积PG, 每片晶圆的失速率在10以下，远远低于商用石墨, 接近硅的水平. 除了具有已知的最低的侵蚀材料率, the size of the particulates generated is <0.1µm和dropout分布均匀.
• 低离子溅射速率是等离子体应用的结果 in , 等离子体设备的使用时间接近几百小时, 并提供整体成本解决方案和提高生产力. PG由于其高电导率(在a-b平面)和碳通常提供的极低的溅射速率而被广泛应用于离子和应用领域. 根据Ion Tech的说法，PG提供了最低的溅射侵蚀率的任何材料用于栅格.
• 特别低的金属杂质(需要时典型的GDMs数据).)
• PG在高温下表现良好，在2200°C下保持稳定.
• PG接近碳的理论密度2.25g /，因此本质上是无孔的，没有排放污染物，在化学活性较高的蚀刻等离子体应用中非常稳定, 使用碳和三氟化氮, 攻击硅.  
• PG具有优良的导热性, 在a-b方向接近铜, 而它在c方向上的作用就像陶瓷一样. 在退火的PYROID®HT状态下, 其导热性能提高到铜和铝的4到8倍, (热导率高达1700 W/m°K). 我们可以通过特殊的固定装置选择性地粘合平面，以最大限度地利用其定向导电性. 在特殊的热管理应用中，它是一种极好的材料, 包括盖子和散热器.

MINTEQ®根据客户的规格或图纸提供PG平面加工件或完全加工件(如蚀刻阴极或栅极). 我们有一个数控设备的车间和激光加工制造复杂的形状, 网格的关键尺寸和孔模式. 我们还提供一种特殊的表面处理工艺后，零件加工，以消除颗粒碎片从零件.