铭德火成的组
关于我们
热源集团是为需要创新材料解决方案的关键行业生产工程碳基产品的技术领导者.
这些高纯度产品提供独特的热和物理性能,以极快的热传导或热扩散的形式为客户提供利益.
热源集团起源于太空时代材料公司(SAMCO)。, 专注于军用和航空航天领域的高温材料和涂层的研究和开发组织.
热源集团的生产设施位于美国宾夕法尼亚州的伊斯顿
我们的炉子定期用于化学蒸汽渗透(CVI)的热解碳到碳-碳复合材料和特殊的热解碳涂层, 化学气相沉积(CVD), 在石墨或类似基片上.
我们得到了
什么是热解石墨?
Pyroid®热解石墨(PG)是一个“5 - 9”纯度, 化学气相沉积, 碳产品
热解石墨通常用于极端温度的应用场合, 即使高达6000°F(3300°C),也存在腐蚀环境. 它在(a-b)平面表面的导热性能优于铜,并在(c)厚度方向上像陶瓷一样绝热.
该材料在高能领域具有抗侵蚀能力,在氟基材料中具有抗化学侵蚀能力, 以及等离子体中发现的其他掺杂气体,
我们供应PG板材形式,也
除了, 我们也是独立Pyroid®热解石墨薄膜(2-75 μ m厚度)的领先供应商,用于医疗放射性同位素制造和高能物理研究.
具有独特的热和电特性, Pyroid®热解石墨用于工业面临的问题应用,导致温度过高, 压力, 腐蚀, 和摩擦, 需要一个轻量级的材料解决方案.

技术数据
- Pyroid®热解石墨与多晶石墨明显不同,属于专业类别. 无颗粒组分和独特的CVD结构沉积PG, 每片晶圆的dropout rate远低于10,远低于商用石墨, 接近硅的水平. 除了具有已知材料中最低的侵蚀率, the size of the particulates generated is <0.1µm和dropout分布均匀.
- 在离子溅射应用中,PG对任何材料的侵蚀最低. 这种低侵蚀增加了部分寿命,在等离子体设备中接近几百小时
is , 在半导体植入和其他蚀刻工艺中,提供总成本解决方案和提高离子栅极生产力具有经济效益.
- PG在高温(2200°C)下是稳定的.
- PG接近碳的理论密度2.25g /,因此本质上是无孔的,没有排放污染物,在化学活性较高的蚀刻等离子体应用中非常稳定, 使用碳和三氟化氮, 攻击硅.
- PG具有优良的导热性, a-b方向超过铜, 在退火状态下,名为Pyroid®HT的版本提供4X的铜导热(1700 W/m°K)和8X的铝导热, 我们可以通过特殊的固定装置选择性地粘合平面,以最大限度地利用其定向导电性. In
这 它是一种极好的电子热管理应用材料,包括盖子,热的热量 汇.
热源公司有个AS-9100, 数控加工车间和激光加工制造复杂形状, 关键尺寸和孔型. 我们还提供一种特殊的表面处理工艺后,零件加工,以消除颗粒碎片从零件.




美国铭德国际公司.
火成的组
640 N.13th.街
宾夕法尼亚州伊斯顿,18042 - 1431
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技术论文
使用热源- AS9100D标准条款和条件
热原学是根据最新版本的 AS9100D, 一种公认的国际标准,包含建立和维持航空航天工业质量管理体系的要求. AS9100D包括 ISO 9001: 2015 再加上对航空航天工业质量管理体系的额外要求.
